景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术-吞舟之鱼网

当前位置: 当前位置：首页 > 银饰 > 景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术正文

景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

2025-06-16 17:31:28 来源：吞舟之鱼网作者：牌价点击:954次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

作者:金店

------分隔线----------------------------

头条新闻

图片新闻

新闻排行榜

友情链接

新浪娱乐对话藤冈靛中文流利惊艳全场

多赚点钱吧，因为活着很贵

西方领导人未出席影响一带一路论坛举办?外交部回应

习近平会见奥地利总理

成都大熊猫繁育研究基地再添龙凤胎大熊猫

塞弗洛萨试水自由市场前防守二阵球员恐难留爵士

怕老婆是隋文帝一生的软肋

人民币中间价下调3点报6.7310

小炮昨日擒西甲4.33平局

聚焦：第六届“4.29首都网络安全日”全纪实