景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术-吞舟之鱼网

当前位置: 当前位置：首页 > 基金优选 > 景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术正文

景旺电子(603228.SH)：正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

2025-06-07 00:28:08 来源：吞舟之鱼网作者：私募资讯点击:340次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示，公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

作者:新股

------分隔线----------------------------

头条新闻

图片新闻

新闻排行榜

友情链接

国税总局:拓宽办税渠道推行房地产交易税收网上预核

哈登:只想得到公正判罚任何结果都能接受

黄景瑜出席活动黑色套装利落帅气

歌手出道身家超10亿，低调开宝马5系，今小17娇妻成功生子

视频-世乒赛男单颁奖仪式马龙捧起圣勃莱德杯

没看懂英文信被罚巨款海外华人收到信件不要忽视

中国人的一天第3411期

涉案金额2.3亿！春节档电影侵权盗版系列专案侦破

特斯拉自燃背后电动车暴露出了哪些问题？

小炮昨日擒西甲4.33平局